GB/T 14862-1993 《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 14862-1993
- 标准中文名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
- 标准英文名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位上海无线电七厂。本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G30:1986、SEMI G43:1987。采标中文名称:。
- 标准号
- GB/T 14862-1993
- 发布日期
- 1993-12-30
- 实施日期
- 1994-10-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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