GB/T 15877-1995 《蚀刻型双列封装引线框架规范》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 15877-1995
- 标准中文名称：蚀刻型双列封装引线框架规范
- 标准英文名称：Specification of DIP leadframes produced byetching
国家标准《蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位宁波集成电路元件厂。被GB/T 15877-2013GB/T 15877-2013全部代替本标准非等效采用ITU国际标准：SEMI G19:1984。采标中文名称:。
- 标准号
- GB/T 15877-1995
- 发布日期
- 1995-12-22
- 实施日期
- 1996-08-01
- 废止日期
- 2014-08-15
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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