GB/T 8750-1997 《半导体器件键合金丝》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 8750-1997
- 标准中文名称：半导体器件键合金丝
- 标准英文名称：Gold wire for semiconductor devices lead bonding
国家标准《半导体器件键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位天津市有色金属研究所。全部代替GB/T 8750-1988被GB/T 8750-2007GB/T 8750-2007全部代替
- 标准号
- GB/T 8750-1997
- 发布日期
- 1997-12-22
- 实施日期
- 1998-08-01
- 废止日期
- 2008-06-01
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 29.045
29 电气工程 29.045 半导体材料 - 归口单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 主管部门
- 中国有色金属工业协会
标准全文
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