收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 14862-1993 标准中文名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 标准英文名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits 国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位上海无线电七厂。本标准非等效采用其他国际标准：SEMI …
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