GB/T 26070-2010 《化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 26070-2010
- 标准中文名称：化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
- 标准英文名称：Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
国家标准《化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位中国科学院半导体研究所。主要起草人陈涌海 、赵有文 、提刘旺 、王元立 。
- 标准号
- GB/T 26070-2010
- 发布日期
- 2011-01-10
- 实施日期
- 2011-10-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- H17
- 国际标准分类号
- 77.040.99
77 冶金 77.040 金属材料试验 77.040.99 金属材料的其他试验方法 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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