GB/T 6620-2009 《硅片翘曲度非接触式测试方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 6620-2009
- 标准中文名称：硅片翘曲度非接触式测试方法
- 标准英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司。主要起草人张静雯 、蒋建国 、田素霞 、刘玉芹 、楼春兰 。全部代替GB/T 6620-1995本标准修改采用其他国际标准：SEMI MF657-0705。采标中文名称:硅片翘曲度和总厚度变化非接触式测试方法。
- 标准号
- GB/T 6620-2009
- 发布日期
- 2009-10-30
- 实施日期
- 2010-06-01
- 全部代替标准
- GB/T 6620-1995
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- H82
- 国际标准分类号
- 29.045
29 电气工程 29.045 半导体材料 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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