收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 6619-2009 标准中文名称:硅片弯曲度测试方法 标准英文名称:Test methods for bow of silicon wafers 国家标准《硅片弯曲度测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位洛阳单晶硅有限责任公司。主要起草人刘玉芹 、蒋建国 、冯校亮 、张静雯 。全部代替GB/T 6619-1995本标准修改采用其他国际标准:SEMI MF534-0706。采标中文名称:硅片弯曲度测试方法。 收录自 …
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