收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 6620-2009 标准中文名称：硅片翘曲度非接触式测试方法 标准英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning 国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司。主要起草人张静雯 、蒋建国 、田素霞 、刘玉芹 、楼春兰 。全部代替GB/T …