GB/T 28277-2012 《硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 28277-2012
- 标准中文名称：硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
- 标准英文名称：Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
国家标准《硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所。主要起草人张大成 、王玮 、刘伟 、杨芳 、姜森林 、崔波等 。
- 标准号
- GB/T 28277-2012
- 发布日期
- 2012-05-11
- 实施日期
- 2012-12-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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