GB/T 28859-2012 《电子元器件用环氧粉末包封料》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 28859-2012
- 标准中文名称：电子元器件用环氧粉末包封料
- 标准英文名称：Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
国家标准《电子元器件用环氧粉末包封料》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司。主要起草人高艳茹 、刘念杰 、林榕 、刘筠 、裴会川 、李瑞娟 。
- 标准号
- GB/T 28859-2012
- 发布日期
- 2012-11-05
- 实施日期
- 2013-02-15
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31-030
31 电子学 31.030 电子技术专用材料 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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