GB/T 29507-2013 《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 29507-2013
- 标准中文名称：硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
- 标准英文名称：Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
国家标准《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司。主要起草人徐新华 、王珍 、孙燕 、曹孜 。
- 标准号
- GB/T 29507-2013
- 发布日期
- 2013-05-09
- 实施日期
- 2014-02-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- H80
- 国际标准分类号
- 29.045
29 电气工程 29.045 半导体材料 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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