收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 15877-2013 标准中文名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 标准英文名称：Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching 国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位宁波东盛集成电路元件有限公司。主要起草人任忠平 、尹国钦 。全部代 …
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