GB/T 31475-2015 《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 31475-2015
- 标准中文名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏
- 标准英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
国家标准《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重庆理工大学、确信爱法金属（深圳）有限公司等。主要起草人赵图强 、吴晶 、孙洪日 、秦俊虎 、何秀坤 。
- 标准号
- GB/T 31475-2015
- 发布日期
- 2015-05-15
- 实施日期
- 2016-01-01
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- H21
- 国际标准分类号
- 29.045
29 电气工程 29.045 半导体材料 - 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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