GB/T 31988-2015 《印制电路用铝基覆铜箔层压板》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 31988-2015
- 标准中文名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
- 标准英文名称：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。主要起草人苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。
- 标准号
- GB/T 31988-2015
- 发布日期
- 2015-09-11
- 实施日期
- 2016-05-01
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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