GB/T 32280-2015 《硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法》-国家标准
目录
标准基础信息
- 标准号：GB/T 32280-2015
- 标准中文名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
- 标准英文名称：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
国家标准《硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司。主要起草人孙燕 、何宇 、徐新华 、王飞尧 、张海英 、楼春兰 、向兴龙 。被GB/T 32280-2022GB/T 32280-2022全部代替
- 标准号
- GB/T 32280-2015
- 发布日期
- 2015-12-10
- 实施日期
- 2017-01-01
- 废止日期
- 2022-10-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- H21
- 国际标准分类号
- 77.040
77 冶金 77.040 金属材料试验 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
- 点击查看标准全文。