GB/T 8750-2014 《半导体封装用键合金丝》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 8750-2014
- 标准中文名称：半导体封装用键合金丝
- 标准英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
国家标准《半导体封装用键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。主要起草人陈彪 、杜连民 、向磊 、张蕴等 。全部代替GB/T 8750-2007被GB/T 8750-2022GB/T 8750-2022全部代替
- 标准号
- GB/T 8750-2014
- 发布日期
- 2014-07-24
- 实施日期
- 2015-02-01
- 全部代替标准
- GB/T 8750-2007
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 77.150.99
77 冶金 77.150 有色金属产品 77.150.99 其他有色金属产品 - 归口单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会
- 主管部门
- 中国有色金属工业协会
标准全文
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