收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 8750-2014 标准中文名称：半导体封装用键合金丝 标准英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package 国家标准《半导体封装用键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。主要起草人陈彪 、杜连民 、 …