GB/T 12965-2018 《硅单晶切割片和研磨片》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 12965-2018
- 标准中文名称：硅单晶切割片和研磨片
- 标准英文名称：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
国家标准《硅单晶切割片和研磨片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江省硅材料质量检验中心。主要起草人孙燕 、卢立延 、楼春兰 、徐新华 、张海英 、张雪囡 、潘金平 、刘卓 。全部代替GB/T 12965-2005
- 标准号
- GB/T 12965-2018
- 发布日期
- 2018-09-17
- 实施日期
- 2019-06-01
- 全部代替标准
- GB/T 12965-2005
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- H82
- 国际标准分类号
- 29.045
29 电气工程 29.045 半导体材料 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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