GB/T 13062-2018 《半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号:GB/T 13062-2018
- 标准中文名称:半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
- 标准英文名称:Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
国家标准《半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院。主要起草人冯玲玲 、陈裕焜 、雷剑 、王琪 、王婷婷 、管松林 。全部代替GB/T 13062-1991本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60748-21-1:1997。采标中文名称:半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)。
- 标准号
- GB/T 13062-2018
- 发布日期
- 2018-12-28
- 实施日期
- 2019-07-01
- 全部代替标准
- GB/T 13062-1991
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L57
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部(电子)
标准全文
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