GB/T 13555-2017 《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》-国家标准
目录
标准基础信息
- 标准号：GB/T 13555-2017
- 标准中文名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
- 标准英文名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
国家标准《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位九江福莱克斯有限公司、中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司。主要起草人王华志 、刘莺 、曹易 、高艳茹 、张盘新 、范和平 、杨蓓 、熊云 、杨艳 、杨宏 。全部代替GB/T 13555-1992
- 标准号
- GB/T 13555-2017
- 发布日期
- 2017-12-29
- 实施日期
- 2019-01-01
- 全部代替标准
- GB/T 13555-1992
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板 - 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
- 点击查看标准全文。