GB/T 15879.5-2018 《半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号:GB/T 15879.5-2018
- 标准中文名称:半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
- 标准英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
国家标准《半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、四川蜀杰通用电气有限公司。主要起草人王琪 、丁荣峥 、帅喆 、李易 、王波 。全部代替GB/T 15879-1995本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-5:1997。采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第5部分:采用载带自动焊(TAB)的集成电路封装推荐值。
- 标准号
- GB/T 15879.5-2018
- 发布日期
- 2018-09-17
- 实施日期
- 2019-04-01
- 全部代替标准
- GB/T 15879-1995
- 标准类别
- 基础
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部(电子)
标准全文
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