GB/T 35005-2018 《集成电路倒装焊试验方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 35005-2018
- 标准中文名称：集成电路倒装焊试验方法
- 标准英文名称：Test methods for flip chip integrated circuits
国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所。主要起草人林鹏荣 、谢东 、黄颖卓 、姜学明 、文惠东 、吕晓瑞 、姚全斌 、练滨浩 、林建京 、何卫 、高硕 、张威 。
- 标准号
- GB/T 35005-2018
- 发布日期
- 2018-03-15
- 实施日期
- 2018-08-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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