GB/T 35010.3-2018 《半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 35010.3-2018
- 标准中文名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
- 标准英文名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
国家标准《半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。主要起草人王国全 、齐利芳 、卜瑞艳 、张昱 、韩东 、麻建国 、朱华 、陈大为 。
- 标准号
- GB/T 35010.3-2018
- 发布日期
- 2018-03-15
- 实施日期
- 2018-08-01
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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