GB/T 35010.6-2018 《半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 35010.6-2018
- 标准中文名称：半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
- 标准英文名称：Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
国家标准《半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、成都振芯科技股份有限公司、北京大学。主要起草人刘威 、张威 、王春青 、林鹏荣 、罗彬 、张亚婷 。本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62258-6:2006。采标中文名称:半导体芯片产品 第6部分：热仿真信息要求。
- 标准号
- GB/T 35010.6-2018
- 发布日期
- 2018-03-15
- 实施日期
- 2018-08-01
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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