GB/T 4722-2017 《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 4722-2017
- 标准中文名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- 标准英文名称：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、中国电子技术标准化研究院。主要起草人苏晓声 、杨艳 、杨中强 、刘潜发 、蔡巧儿 、韩彦峰 、王小兵 、张华 、李远 、吕吉 、葛鹰 、王金瑞 、罗鹏辉 、张乃红 、刘雪萍 、邢会丽 、刘浩 、张盘新 、曹易 。全部代替GB/T 4722-1992
- 标准号
- GB/T 4722-2017
- 发布日期
- 2017-05-31
- 实施日期
- 2017-12-01
- 全部代替标准
- GB/T 4722-1992
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
31 电子学 31.180 印制电路和印制电路板 - 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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