GB/T 4937.15-2018 《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 4937.15-2018
- 标准中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
- 标准英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司。主要起草人高金环 、彭浩 、柳华光 、黄杰 、高兆丰 、崔波 、张威 、陈得民 、周刚 。本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-15:2010。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热。
- 标准号
- GB/T 4937.15-2018
- 发布日期
- 2018-09-17
- 实施日期
- 2019-01-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.01 半导体分立器件综合 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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