GB/T 4937.20-2018 《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 4937.20-2018
- 标准中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
- 标准英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。主要起草人高金环 、彭浩 、高瑞鑫 、沈彤茜 、裴选 、刘玮 。本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20:2008。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。
- 标准号
- GB/T 4937.20-2018
- 发布日期
- 2018-09-17
- 实施日期
- 2019-01-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.01 半导体分立器件综合 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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