GB/T 4937.22-2018 《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 4937.22-2018
- 标准中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
- 标准英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。主要起草人裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、刘玮 、高金环 、马坤 。本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-22:2002。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度。
- 标准号
- GB/T 4937.22-2018
- 发布日期
- 2018-09-17
- 实施日期
- 2019-01-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.01 半导体分立器件综合 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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