收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 35010.3-2018 标准中文名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 标准英文名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage 国家标准《半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技 …