GB/T 6618-1995 《硅片厚度和总厚度变化测试方法》-国家标准

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标准基础信息

  • 标准号:GB/T 6618-1995
  • 标准中文名称:硅片厚度和总厚度变化测试方法
  • 标准英文名称:Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位北京有色金属研究总院。全部代替GB 6618-1986被GB/T 6618-2009GB/T 6618-2009全部代替本标准等效采用ITU国际标准:ASTM F533:1990。采标中文名称:。


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标准号
GB/T 6618-1995
发布日期
1995-04-18
实施日期
1995-12-01
废止日期
2010-06-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

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标准全文


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