GB/T 6620-1995 《硅片翘曲度非接触式测试方法》-国家标准
目录
标准基础信息
- 标准号：GB/T 6620-1995
- 标准中文名称：硅片翘曲度非接触式测试方法
- 标准英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位洛阳单晶硅厂。全部代替GB 6620-1986被GB/T 6620-2009GB/T 6620-2009全部代替本标准等效采用ITU国际标准：ASTM F657:1991。采标中文名称:。
- 标准号
- GB/T 6620-1995
- 发布日期
- 1995-04-18
- 实施日期
- 1995-12-01
- 废止日期
- 2010-06-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- H21
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
- 点击查看标准全文。