GB/T 15879.4-2019 《半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号:GB/T 15879.4-2019
- 标准中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
- 标准英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所。主要起草人彭博 、吴亚光 、李丽霞 、赵静 、宋玉玺 、张崤君 。本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-4:2013。采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系。
- 标准号
- GB/T 15879.4-2019
- 发布日期
- 2019-08-30
- 实施日期
- 2019-12-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.080
31 电子学 31.080 半导体分立器件 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部(电子)
标准全文
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