GB/T 40564-2021 《电子封装用环氧塑封料测试方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号:GB/T 40564-2021
- 标准中文名称:电子封装用环氧塑封料测试方法
- 标准英文名称:Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院。主要起草人成兴明 、侍二增 、杨晖 、崔亮 、陈灵芝 、曹可慰 、管琪 、李云芝 、李小娟 、谭伟 、李建德 。
- 标准号
- GB/T 40564-2021
- 发布日期
- 2021-10-11
- 实施日期
- 2022-05-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
31 电子学 31.030 电子技术专用材料 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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