GB/T 40564-2021 《电子封装用环氧塑封料测试方法》-国家标准

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  • 标准号:GB/T 40564-2021
  • 标准中文名称:电子封装用环氧塑封料测试方法
  • 标准英文名称:Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院。主要起草人成兴明 、侍二增 、杨晖 、崔亮 、陈灵芝 、曹可慰 、管琪 、李云芝 、李小娟 、谭伟 、李建德 。


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标准号
GB/T 40564-2021
发布日期
2021-10-11
实施日期
2022-05-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L90
国际标准分类号
31.030
31 电子学
31.030 电子技术专用材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
主管部门
国家标准化管理委员会

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