收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 15879.4-2019 标准中文名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 标准英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages 国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 39842-2021 标准中文名称：集成电路（IC）卡封装框架 标准英文名称：Itegrated circuit (IC)card packaging framework 国家标准《集成电路（IC）卡封装框架》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位山东新恒汇电子科技有限公司。主要起草人朱林 、邵汉文 、王广南 、陈铎 。 收录自国家标准信息平台，认准 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 7092-2021 标准中文名称：半导体集成电路外形尺寸 标准英文名称：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits 国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无 …
认准啦，用技术呵护全家！收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 40677-2021 标准中文名称：微型导热管 标准英文名称：Miniature heat pipe 国家标准《微型导热管》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位江苏宏力光电科技股份有限公司、宜兴市产品质量和食品安全检验检测中心、联宝（合肥）电子科技有限公司、苏州科勒迪电子有限公司、昆山广兴电子有限公司。主要起草人吕文卿 、诸葛玲 、林唯耕 、吴展宏 、史波 、郭广品 、何泽林 、杨强 。 收录自国家标准信息平台，认准 …
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