收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 40564-2021 标准中文名称：电子封装用环氧塑封料测试方法 标准英文名称：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging 国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药 …
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