GB/T 15879.604-2023 《半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法》-国家标准

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标准基础信息

• 标准号：GB/T 15879.604-2023
• 标准中文名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
• 标准英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

国家标准《半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技（郑州）有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司。主要起草人安琪 、李锟 、方家恩 、张路华 、何高强 。GB/T 15879.604-2023即将实施本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-4:2003。采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。

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