GB/T 32280-2022 《硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 32280-2022
- 标准中文名称：硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
- 标准英文名称：Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
国家标准《硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、合肥中南光电有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、开化县检验检测研究院、天津中环领先材料技术有限公司、义乌力迈新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。主要起草人孙燕 、蔡丽艳 、贺东江 、李素青 、王可胜 、徐新华 、张海英 、王振国 、潘金平 、曹雁 、楼春兰 、张雪囡 、皮坤林 。全部代替GB/T 32280-2015
- 标准号
- GB/T 32280-2022
- 发布日期
- 2022-03-09
- 实施日期
- 2022-10-01
- 全部代替标准
- GB/T 32280-2015
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- H21
- 国际标准分类号
- 77.040
77 冶金 77.040 金属材料试验 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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