GB/T 41325-2022 《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 41325-2022
- 标准中文名称：集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
- 标准英文名称：Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司。主要起草人孙燕 、宁永铎 、钟耕杭 、李洋 、徐新华 、骆红 、杨素心 、李素青 、张海英 、由佰玲 、潘金平 。
- 标准号
- GB/T 41325-2022
- 发布日期
- 2022-03-09
- 实施日期
- 2022-10-01
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- H82
- 国际标准分类号
- 29.045
29 电气工程 29.045 半导体材料 - 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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