GB/T 41852-2022 《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 41852-2022
- 标准中文名称：半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
- 标准英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、江苏紫心新材料研究院有限公司、宁波志伦电子有限公司。主要起草人李倩 、王伟强 、李根梓 、顾枫 、单伟中 、周嘉 、李志东 、崔波 、武亚宵 、田松杰 、李凡亮 、潘安宇 、茅曙 。本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-13:2012。采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法。
- 标准号
- GB/T 41852-2022
- 发布日期
- 2022-10-12
- 实施日期
- 2022-10-12
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.080.99
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.99 其他半导体分立器件 - 归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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