GB/T 41853-2022 《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 41853-2022
- 标准中文名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- 标准英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
国家标准《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、华东光电集成器件研究所、杭州左蓝微电子技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司。主要起草人李倩 、王伟强 、顾枫 、李根梓 、翟晓飞 、何凯旋 、田松杰 、刘建生 、崔波 、武斌 、汪蔚 、高峰 、王冲 。本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-9:2011。采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量。
- 标准号
- GB/T 41853-2022
- 发布日期
- 2022-10-12
- 实施日期
- 2022-10-12
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.080.99
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.99 其他半导体分立器件 - 归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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