GB/T 42706.5-2023 《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 42706.5-2023
- 标准中文名称：电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
- 标准英文名称：Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices
国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司。主要起草人闫萌 、彭浩 、晋李华 、汪良恩 、石东升 、张鑫 、刘玮 、魏兵 、赵鹏 、杨洋 、徐昕 、麦日容 、高瑞鑫 、米村艳 、何黎 、于洋 、董鸿亮 。GB/T 42706.5-2023即将实施本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62435-5:2017。采标中文名称:电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆。
- 标准号
- GB/T 42706.5-2023
- 发布日期
- 2023-05-23
- 实施日期
- 2023-09-01
- 标准类别
- 基础
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080
31 电子学 31.080 半导体分立器件 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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