GB/T 42895-2023 《微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 42895-2023
- 标准中文名称：微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
- 标准英文名称：Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
国家标准《微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司。主要起草人张大成 、杨芳 、李根梓 、顾枫 、刘鹏 、高程武 、于志恒 、王旭峰 、李凤阳 、华璇卿 、陈艺 、刘若冰 、张彦秀 、万蔡辛 、武斌 、曹万 、张宾 、张启心 。GB/T 42895-2023即将实施
- 标准号
- GB/T 42895-2023
- 发布日期
- 2023-08-06
- 实施日期
- 2023-12-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L59
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国微机电技术标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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