GB/T 43538-2023 《集成电路金属封装外壳质量技术要求》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 43538-2023
- 标准中文名称：集成电路金属封装外壳质量技术要求
- 标准英文名称：Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司。主要起草人安琪 、黄志刚 、胡海涛 、赵静 、陈祥波 、崔从俊 、常守生 。GB/T 43538-2023即将实施
- 标准号
- GB/T 43538-2023
- 发布日期
- 2023-12-28
- 实施日期
- 2024-07-01
- 标准类别
- 基础
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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