GB/T 4937.31-2023 《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/T 4937.31-2023
- 标准中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
- 标准英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced）
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司。主要起草人裴选 、彭浩 、张魁 、曹孙根 、席善斌 、魏兵 、赵鹏 、徐昕 、米村艳 、李明钢 、颜天宝 。GB/T 4937.31-2023即将实施本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-31：2002。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）。
- 标准号
- GB/T 4937.31-2023
- 发布日期
- 2023-05-23
- 实施日期
- 2023-12-01
- 标准类别
- 方法
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
31 电子学 31.080 半导体分立器件 31.080.01 半导体分立器件综合 - 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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