GB/T 8750-2022 《半导体封装用金基键合丝、带》-国家标准
目录
标准基础信息
- 标准号：GB/T 8750-2022
- 标准中文名称：半导体封装用金基键合丝、带
- 标准英文名称：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。主要起草人闫茹 、田柳 、张京叶 、薛子夜 、周文艳 、刘洁 、黄晓猛 、赵义东 、康菲菲 、张虎 、元琳琳 、裴洪营 、向翠华 、陈雪平 、谢海涛 、周钢 。全部代替GB/T 8750-2014
- 标准号
- GB/T 8750-2022
- 发布日期
- 2022-12-30
- 实施日期
- 2023-07-01
- 全部代替标准
- GB/T 8750-2014
- 标准类别
- 产品
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 77.150.99
77 冶金 77.150 有色金属产品 77.150.99 其他有色金属产品 - 归口单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会
- 主管部门
- 中国有色金属工业协会
标准全文
- 点击查看标准全文。