GB/Z 41275.4-2023 《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/Z 41275.4-2023
- 标准中文名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
- 标准英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling
国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司。主要起草人韦双 、邓明春 、任海涛 、高海峰 、吴晓鸣 、刘刚 、胡晨 、杜文杰 、刘站平 、王宏刚 、任烨 、张娟 、吕冰 、周勇军 、李九峰 、张健云 、孙科 、喻波 、刘航宇 、李巍 、黄领才 、李斌 、曲直 、方家恩 。GB/Z 41275.4-2023即将实施本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62647-4:2018。采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球。
- 标准号
- GB/Z 41275.4-2023
- 发布日期
- 2023-12-28
- 实施日期
- 2024-07-01
- 标准类别
- 管理
- 中国标准分类号
- V25
- 国际标准分类号
- 49.025.01
49 航空器和航天器工程 49.025 航空航天制造用材料 49.025.01 航空航天制造用材料综合 - 归口单位
- 全国航空电子过程管理标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国航空电子过程管理标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
标准全文
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