GB/Z 43510-2023 《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》-国家标准
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标准基础信息
- 标准号：GB/Z 43510-2023
- 标准中文名称：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
- 标准英文名称：Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。主要起草人李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、周斌 、高见头 、李文昌 。GB/Z 43510-2023即将实施
- 标准号
- GB/Z 43510-2023
- 发布日期
- 2023-12-28
- 实施日期
- 2024-04-01
- 标准类别
- 基础
- 中国标准分类号
- L55
- 国际标准分类号
- 31.200
31 电子学 31.200 集成电路、微电子学 - 归口单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国集成电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
标准全文
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