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  • GB/T 42897-2023 《微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法》-国家标准

    calendar 2023-09-22 · 大约 1 分钟 · GB_T 42897-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 全国微机电技术标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 42897-2023 标准中文名称:微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 标准英文名称:Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS 国家标准《微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员 …


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  • GB/T 42896-2023 《微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法》-国家标准

    calendar 2023-09-22 · 大约 1 分钟 · GB_T 42896-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 全国微机电技术标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 42896-2023 标准中文名称:微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 标准英文名称:Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Impact test method for nanostructures of silicon based MEMS 国家标准《微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。 …


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  • GB/T 42895-2023 《微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》-国家标准

    calendar 2023-09-22 · 大约 1 分钟 · GB_T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 全国微机电技术标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 42895-2023 标准中文名称:微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 标准英文名称:Micro-electromechanical systems(MEMS)technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS 国家标准《微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国 …


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  • GB/T 42158-2023 《微机电系统(MEMS)技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法》-国家标准

    calendar 2023-06-03 · 大约 1 分钟 · GB_T 42158-2023 微机电系统(MEMS)技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法 全国微机电技术标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 42158-2023 标准中文名称:微机电系统(MEMS)技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法 标准英文名称:Micro-electromechanical systems technology(MEMS) —Description and measurement methods for micro trench and pyramidal needle structures 国家标准《微机电系统(MEMS)技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法》由TC336(全国微机电技术 …


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  • GB/T 26111-2023 《微机电系统(MEMS)技术 术语》-国家标准

    calendar 2023-06-02 · 大约 1 分钟 · GB_T 26111-2023 微机电系统(MEMS)技术 术语 全国微机电技术标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 26111-2023 标准中文名称:微机电系统(MEMS)技术 术语 标准英文名称:Micro-electromechanical system technology—Terms 国家标准《微机电系统(MEMS)技术 术语》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位中机生产力促进中心有限公司、西安知微传感技术有限公司、苏州大学、北京大学、无锡华润上华科技有限公司、中国科学院空天信息创新研究院、北京航空航天大学、上海交通大学、天津大 …


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  • GB/T 42597-2023 《微机电系统(MEMS)技术 陀螺仪》-国家标准

    calendar 2023-06-01 · 大约 1 分钟 · GB/T 42597-2023 微机电系统(MEMS)技术 陀螺仪 全国微机电技术标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 42597-2023 标准中文名称:微机电系统(MEMS)技术 陀螺仪 标准英文名称:Micro-electromechanical systems technology—Gyroscopes 国家标准《微机电系统(MEMS)技术 陀螺仪》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位苏州市质量和标准化院、中机生产力促进中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、东南大学、苏州市标准化协会、北京航天控制仪器研究所、华东光电集成器件研究 …


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  • GB/T 42191-2023 《MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法》-国家标准

    calendar 2023-06-01 · 大约 1 分钟 · GB/T 42191-2023 MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 全国微机电技术标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 42191-2023 标准中文名称:MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 标准英文名称:Test methods of the performances for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device 国家标准《MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心有限公司、北京智芯传感科技有限公司、昆山昆博智能感知产业技术 …


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  • GB/T 41853-2022 《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》-国家标准

    calendar 2023-03-01 · 大约 1 分钟 · GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 全国微机电技术标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 41853-2022 标准中文名称:半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 标准英文名称:Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement 国家标准《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技 …


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  • GB/T 41852-2022 《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》-国家标准

    calendar 2023-03-01 · 大约 1 分钟 · GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 全国微机电技术标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 41852-2022 标准中文名称:半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 标准英文名称:Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures 国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》由TC336(全国微机 …


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