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  • GB/T 43453-2023 《模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南》-国家标准

    calendar 2024-01-11 · 大约 1 分钟 · GB_T 43453-2023 模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南 全国集成电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 43453-2023 标准中文名称:模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南 标准英文名称:Guideline for analog/mix-signal intellectual property(IP) core document structure 国家标准《模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位哈尔滨工业大学、合肥工业大学、中国电子技术标准化研究院。主要起草人肖立伊 、付 …


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  • GB/T 43538-2023 《集成电路金属封装外壳质量技术要求》-国家标准

    calendar 2024-01-11 · 大约 1 分钟 · GB_T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 全国集成电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 43538-2023 标准中文名称:集成电路金属封装外壳质量技术要求 标准英文名称:Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits 国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科 …


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  • GB/T 43455-2023 《模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测》-国家标准

    calendar 2024-01-11 · 大约 1 分钟 · GB_T 43455-2023 模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测 全国集成电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 43455-2023 标准中文名称:模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测 标准英文名称:Analog/mixed-signal intellectural property(IP)core quality evaluation 国家标准《模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位合肥工业大学、哈尔滨工业大学、中国电子技术标准化研究院。主要起草人尹勇生 、杜高明 、肖立伊 、付方发 、王永 …


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  • GB/Z 43510-2023 《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》-国家标准

    calendar 2024-01-11 · 大约 1 分钟 · GB_Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 全国集成电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/Z 43510-2023 标准中文名称:集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 标准英文名称:Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline 国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第 …


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  • GB/T 43536.2-2023 《三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求》-国家标准

    calendar 2024-01-11 · 大约 1 分钟 · GB_T 43536_2-2023 三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 全国集成电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 43536.2-2023 标准中文名称:三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 标准英文名称:Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect 国家标准《三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、 …


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  • GB/T 43536.1-2023 《三维集成电路 第1部分:术语和定义》-国家标准

    calendar 2024-01-11 · 大约 1 分钟 · GB_T 43536_1-2023 三维集成电路 第1部分:术语和定义 全国集成电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 43536.1-2023 标准中文名称:三维集成电路 第1部分:术语和定义 标准英文名称:Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions 国家标准《三维集成电路 第1部分:术语和定义》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、 …


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  • GB/T 43452-2023 《模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项要求》-国家标准

    calendar 2024-01-11 · 大约 1 分钟 · GB_T 43452-2023 模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项要求 全国集成电路标准化技术委员会

    收录自国家标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号:GB/T 43452-2023 标准中文名称:模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项要求 标准英文名称:Requirements for analog/mixed-signal intellectual property(IP) core deliverables 国家标准《模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。主要起草单位哈尔滨工业大学、合肥工业大学、中国电子技术标准化研究院。主要起草人肖立伊 、 …


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