收录自国家标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该国家标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准基础信息 标准号：GB/T 41853-2022 标准中文名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 标准英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement 国家标准《半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技 …
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